特徴

金属箔等単体から、プラスチックフィルム＋両面テープのラミネート品から、曲げ加工品まで可能です。

材質

銅、アルミ等の金属箔、メタルメッシュ材、電波吸収体、磁性材

例

EMI対策　電磁波シールド

複合基材の組み合わせ

金属箔　アルミニウム	50μ・80μ・100μ・150μ
銅	35μ・50μ
鉄	25μ・50μ
フィルム　塩化ビニル	100μ～800μ（100μ単位）
ポリエステル	25μ～500μ
他電気絶縁材料

加工

抜き、ラミネート、曲げ

使用例

AV、OA機器、携帯電話等